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上海天馬微電子有限公司人才公寓
上海天馬微電子有限公司人才公寓上海天馬微電子有限公司人才公寓項目類型:其他工業項目 項目階段:施工 開工日期:2012年第四季度 竣工日期:暫未定 工程地址:浦東新區匯慶路888號 項目概況: 該項目為新建11層高的人才公寓,總建筑面積為77410平方米。需要安裝電梯。主體結構:鋼筋混凝土結構外墻材料:未確定空調系統:未確定門窗系統:鋁合金門窗電梯系統:直梯供暖系統:不使用裝修情況:不確定開工日期:2012年4月,竣工日期:2